[发明专利]探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法

权利要求书

1.一种探针卡检测装置，其特征在于，

该探针卡检测装置包括：探针检测室，其以与用于进行半导体晶圆的电特性检查的检查室相对应的方式形成，且具有用于将探针卡定位并能装卸地安装在规定位置的支承体；探针卡，其借助第1保持体定位并安装在上述支承体的上述规定位置；第1摄像装置，其能够移动地设在上述探针检测室内，且用于对上述探针卡的至少两个探针的针尖进行检测；探针校正卡，其代替上述探针卡而借助第2保持体定位并能装卸地安装在上述支承体的上述规定位置，且具有与上述至少两个探针相对应的至少两个靶；控制装置，在上述控制装置的控制下，将在上述探针检测室内利用上述第1摄像装置检测到的、上述至少两个探针的针尖的水平位置与上述至少两个靶的水平位置之差作为校正值进行检测，该校正值用于进行上述检查室中的上述探针卡的至少两个探针与上述半导体晶圆的至少两个电极焊盘的对位。

2.根据权利要求1所述的探针卡检测装置，其特征在于，

上述第1保持体、上述第2保持体都在至少3处具有定位用的销，上述支承体具有与上述至少3处的销相对应的定位用的凹部。

3.根据权利要求1或2所述的探针卡检测装置，其特征在于，

上述第1摄像装置从上述探针或者上述靶的各自的下方对上述探针或者上述靶进行拍摄。

4.根据权利要求1～3中的任意1项所述的探针卡检测装置，其特征在于，

上述探针卡具有专用的上述探针校正卡。

5.一种晶圆的对位装置，其特征在于，

该晶圆的对位装置包括对位室、能够移动地设在上述对位室内的移动体、设在上述移动体的上方的第2摄像装置、控制装置，在上述控制装置的控制下，使同时载置有在权利要求1～3中的任意1项所述的探针卡检测装置中求出了校正值的探针校正卡和第2保持体的移动体移动，利用上述第2摄像装置对上述探针校正卡的至少两个靶进行检测，并且，使载置有半导体晶圆的移动体移动而对上述半导体晶圆的至少两个电极焊盘进行检测并使上述移动体在水平方向上从上述电极焊盘的检测位置移动与上述校正值相应的距离。

6.一种晶圆的对位方法，其特征在于，

该晶圆的对位方法包括以下工序：

第1工序，在权利要求1～3中的任意1项所述的探针卡检测装置中，使用第1摄像装置，使用借助第1保持体定位并能装卸地安装于探针检测室的探针卡的至少两个探针与借助第2保持体定位并能装卸地安装于上述探针检测室的探针校正卡的至少两个靶，求出被安装于上述探针检测室的上述探针卡与半导体晶圆的对位所需要的校正值；

第2工序，在权利要求5所述的晶圆的对位装置中借助移动体使被上述第2保持体保持的上述探针校正卡移动，使用第2摄像装置对上述至少两个靶进行检测；

第3工序，在上述晶圆的对位装置中，借助上述移动体使上述半导体晶圆移动，使用第2摄像装置对上述半导体晶圆的至少两个电极焊盘进行检测；

第4工序，借助上述移动体使上述半导体晶圆按照上述校正值移动，从而进行上述半导体晶圆与安装于检查室内的上述探针卡的对位。

7.根据权利要求6所述的晶圆的对位方法，其特征在于，

上述第1工序包括以下工序：

使用上述第1摄像装置对借助第1保持体安装在上述探针检测室内的上述探针卡的至少两个探针的针尖的水平位置进行检测；

使用上述第1摄像装置对借助上述第2保持体安装在上述探针检测室内的上述探针校正卡的至少两个靶的水平位置进行检测；

将上述探针卡的至少两个探针的针尖的水平位置与上述探针校正卡的至少两个靶的水平位置之差作为上述校正值而求出。