[发明专利]一种硅片金相样品的简易制备方法无效
申请号: | 201210064597.7 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN102589951A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 宫龙飞;王风振 | 申请(专利权)人: | 苏州协鑫工业应用研究院有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 肖明芳 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种硅片金相样品的简易制备方法,选取平整的圆柱作为硅片的载板;将热熔胶置于载板上,加热载板至热熔胶熔化;将硅片平放在载板中间覆盖于热熔胶之上,用另一个平整的压块施压于硅片上;冷却载板至室温,使热熔胶固化;对制备好的样品进行抛光处理;抛光处理后,重新加热载板使固熔胶熔化,硅片脱落取下;清洗硅片,完成超薄硅片的金相制样。本发明工艺简单,操作方便,实施成本低,制备的薄硅片样品在磨抛过程中不翘曲、无破碎,表现稳定,更为关键的是加工完成后硅片能够方便取出,实现了对超薄硅片显微结构的全方位观察,并能够方便选取特定区域进行诸如成分或者结构分析,进而做硅片特定区域的原位多角度、多手段表征和检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 金相 样品 简易 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅片金相样品的简易制备方法,其特征在于,它包括如下步骤:(1)选取平整的圆柱作为硅片的载板;(2)将热熔胶置于载板上表面,加热载板至热熔胶熔化;(3)将硅片平放在载板上表面且覆盖于热熔胶之上,用另一个平整的压块施压于硅片上;(4)冷却载板至室温,使热熔胶固化;(5)对步骤(4)制备好的样品进行抛光处理;(6)抛光处理后,重新加热载板使固熔胶熔化,硅片脱落取下;(7)清洗硅片,完成超薄硅片的金相制样。
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