[发明专利]一种无铝基板大功率LED灯组及其制备工艺无效
申请号: | 201210061848.6 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN102620164A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 赵尔东;宫正基;李红 | 申请(专利权)人: | 青岛莱菲迪光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
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地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种无铝基板大功率LED灯组,包括灯壳、灯壳内的LED灯组和安装在灯壳内壁上的灯板,所述LED灯组焊接在灯板上,所述灯壳背对LED灯组的一侧设有散热片,LED灯组由数个LED灯珠组成;所述灯板上设有多个直径大于LED灯珠外径、均匀分布的圆孔,所述LED灯珠位于圆孔内部,其底部与灯壳内壁直接接触。本发明还提供了一种无铝基板大功率LED灯组的制备工艺。本发明所述的无铝基板大功率LED灯组,采用价格较低的纤维板代替铝基板,大大降低了生产成本,减少了铝材的消耗;纤维板上设有均匀分布、直径大于LED灯珠外径的圆孔,LED灯珠位于圆孔内部,保证了LED灯珠直接与灯壳紧密接触,灯珠的热量可以直接传到灯壳的散热片上,提高了散热效果,延长了LED灯珠的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 无铝基板 大功率 led 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种无铝基板大功率LED灯组,包括灯壳(6)、灯壳内的LED灯组和安装在灯壳(6)内壁上的灯板(1),所述LED灯组焊接在灯板(1)上,所述灯壳背对LED灯组的一侧设有散热片(7),LED灯组由数个LED灯珠(3)组成;其特征在于:所述灯板(1)上设有多个直径大于LED灯珠(3)外径、均匀分布的圆孔(8),所述LED灯珠(3)位于圆孔(8)内部,其底部与灯壳(6)内壁直接接触。
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