[发明专利]一种无铝基板大功率LED灯组及其制备工艺

权利要求书

1.一种无铝基板大功率LED灯组，包括灯壳(6)、灯壳内的LED灯组和安装在灯壳(6)内壁上的灯板(1)，所述LED灯组焊接在灯板(1)上，所述灯壳背对LED灯组的一侧设有散热片(7)，LED灯组由数个LED灯珠(3)组成；其特征在于：所述灯板(1)上设有多个直径大于LED灯珠(3)外径、均匀分布的圆孔(8)，所述LED灯珠(3)位于圆孔(8)内部，其底部与灯壳(6)内壁直接接触。

2.根据权利要求1所述的一种无铝基板大功率LED灯组，其特征在于：所述灯板(1)是纤维板，并紧贴在灯壳(6)内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种无铝基板大功率LED灯组，其特征在于：所述LED灯珠(3)的管脚(5)为两边上翘的形状，管脚(5)和灯珠(3)底部之间的高度大于灯板(1)的厚度。

4.根据权利要求3所述的一种无铝基板大功率LED灯组，其特征在于：所述灯板(1)的圆孔(8)两边和管脚(5)相应的位置上设有焊盘(2)，LED灯珠的管脚与灯板(1)内的覆铜导线(4)通过焊盘(2)联接为一体。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种无铝基板大功率LED灯组，其特征在于：所述LED灯珠是1-3W的LED灯珠。

6.一种无铝基板大功率LED灯组的制备工艺，其特征在于：制备时按照以下步骤进行：

(1)将LED灯珠的管脚压制成两边上翘的形状，并使LED灯珠的底部和上翘的管脚之间的高度大于灯板的厚度；

(2)设计并制作印制电路板PCB，在PCB上安装LED的灯珠的位置设置直径大于LED灯珠外径的圆孔，并在圆孔两侧和管脚对应位置设置焊盘；

(3)将PCB紧贴于灯壳内壁上固定，将LED灯珠的两个管脚焊接在圆孔两侧的焊盘上，使LED灯珠底部与灯壳内壁紧密接触。