[发明专利]激光加工装置

摘要

本发明提供一种无需增大间隔道宽度、也无需在晶片的表面粘贴切割带就能够在晶片的内部沿着间隔道形成变质层的激光加工装置。该激光加工装置用于沿着间隔道对晶片的内部照射激光光线以在晶片的内部沿着间隔道形成变质层，其具备：卡盘工作台，其具备具有用于对晶片进行保持的保持面的晶片保持部；激光光线照射构件，其具备照射波长相对于晶片和切割带具有透射性的激光光线的聚光器；以及移动构件，其使卡盘工作台与聚光器相对移动，晶片保持部由透明部件形成，卡盘工作台构成为使晶片保持部的保持面位于下侧地对晶片进行保持，激光光线照射构件的聚光器构成为从卡盘工作台的晶片保持部的上侧透过晶片保持部和切割带向晶片照射激光光线。

主权项

一种激光加工装置，所述激光加工装置用于沿着间隔道对晶片的内部照射激光光线以在晶片的内部沿着间隔道形成变质层，所述晶片在表面呈格子状地形成有多条间隔道，并且所述晶片在由所述多条间隔道划分出的多个区域形成有器件，所述激光加工装置的特征在于，所述激光加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具备晶片保持部，所述晶片保持部具有保持面，所述保持面用于对粘贴在安装于环状框架的切割带的晶片进行保持；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件具备聚光器，所述聚光器用于照射波长相对于保持在所述卡盘工作台的晶片和所述切割带具有透射性的激光光线；以及移动构件，所述移动构件用于使所述卡盘工作台与所述聚光器相对移动，所述卡盘工作台的所述晶片保持部由透明部件形成，所述卡盘工作台被构成为：使所述晶片保持部的所述保持面位于下侧地对粘贴于切割带的晶片进行保持，所述激光光线照射构件的所述聚光器被构成为：从所述卡盘工作台的所述晶片保持部的上侧透过所述晶片保持部和所述切割带向晶片照射激光光线。