[发明专利]光电电路板及其制造设备与制造方法有效

专利信息
申请号: 201210055014.4 申请日: 2012-03-05
公开(公告)号: CN103298239B 公开(公告)日: 2017-08-11
发明(设计)人: 李秉衡 申请(专利权)人: 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种光电电路板,其包括一个可挠性的第一基材,一个位于所述第一基材上的第一包覆层,一个位于所述第一包覆层上的内芯层,一个位于所述内芯层上的第二包覆层及一个位于所述第二包覆层上的可挠性的第二基材。所述内芯层上形成有光波导图案,所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。本发明的光电电路板能够被高效率,大面积,低成本的制作。本发明还涉及一种光电电路板的制造设备及制造方法。
搜索关键词: 光电 电路板 及其 制造 设备 方法
【主权项】:
一种光电电路板的制造设备,其包括一个用于支撑第一基材的工作台、一个放卷机、一个收卷机、设置在所述工作台的上方且沿所述第一基材传输方向上依次设置的一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机、一个第三滚轮压印机及一个第四滚轮压印机;所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一供料管及第一固化器,所述第一供料管用于向所述第一基材涂布第一材料,所述第一压印轮及所述工作台相配合,用于将涂布于所述第一基材上的所述第一材料压印以形成第一材料层,所述第一固化器用于将所述第一材料层固化;所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二供料管及第二固化器,所述第二压印轮的外圆周面上开设有微结构压印图案,所述第二供料管用于向所述第一材料层上涂布第二材料,所述第二压印轮及所述工作台相配合,用于将涂布于所述第一材料层上的所述第二材料压印以形成第二材料层,所述第二固化器用于将所述第二材料层固化;所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三供料管及第三固化器,所述第三供料管用于向所述第二材料层上涂布第三材料,所述第三压印轮及所述工作台相配合,用于将涂布于所述第二材料层上的所述第三材料压印以形成第三材料层,所述第三固化器用于将所述第三材料层固化;所述第四滚轮压印机包括一个第四压印轮及一个卷轮,所述卷轮用于提供一个第二基材,所述第四压印轮与所述工作台相配合,用于将所述第二基材压设在所述第三材料层上。
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