[发明专利]光电电路板及其制造设备与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体集成电路技术中的印刷电路板加工技术领域，特别涉及一种光电电路板(Optical Printed Circuit Board, OPCB)及其制造设备与制造方法。

背景技术

随着电子产业的不断发展，信号传输频率，传输速率不断提高。传统上是金属导线传递信号，但是由于金属导线本身的物理特性，导致会产生LC延时、串扰等问题，已经越来越难于满足信号对于高速高频的要求。光电电路板由于带宽大、抗干扰能力强，越来越受到人们的关注。现在的光电电路板一般采用硬质基材，因此储存起来不方便。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种储存方便的光电电路板及光电电路板的制造设备与制造方法。

一种光电电路板，其包括一个可挠性的第一基材，一个位于所述第一基材上的第一包覆层，一个位于所述第一包覆层上的内芯层，一个位于所述内芯层上的第二包覆层及一个位于所述第二包覆层上的可挠性的第二基材。所述内芯层上形成有光波导图案，所述内芯层的折射率大于所述第一包覆层的折射率及所述第二包覆层的折射率。

一种光电电路板的制造设备，其包括一个工作台、一个放卷机、一个收卷机、设置在所述工作台的上方且沿所述第一基材的传输方向上依次设置的一个第一滚轮压印机、一个第二滚轮压印机、一个第三滚轮压印机及一个第四滚轮压印机。所述第一滚轮压印机包括第一压印轮、第一供料管及第一固化器。所述第一供料管用于向所述第一基材涂布第一材料。所述第一压印轮及所述工作台相配合，用于将涂布于所述基板上的所述第一材料压印以形成第一材料层。所述第一固化器用于将所述第一材料层固化。所述第二滚轮压印机包括第二压印轮、第二供料管及第二固化器。所述第二压印轮的外圆周面上设有微结构压印图案。所述第二供料管用于向所述第一材料层上涂布第二材料。所述第二压印轮及所述工作台相配合，用于将涂布于所述第一材料层上的所述第二材料压印以形成第二材料层。所述第二固化器用于将所述第二材料层固化。所述第三滚轮压印机包括第三压印轮、第三供料管及第三固化器。所述第三供料管用于向所述第二材料层上涂布第三材料。所述第三压印轮及所述工作台相配合，用于将涂布于所述第二材料层上的所述第三材料压印以形成第三材料层。所述第三固化器用于将所述第三材料层固化。所述第四滚轮压印机包括一个第四压印轮及一个卷轮。所述卷轮用于提供一个第二基材。所述第四压印轮与所述工作台相配合，用于将所述第二基材压设在所述第三材料层上。

一种光电电路板的制造方法，其包括如下步骤：

提供一个可挠性的第一基材及上述光电电路板的制造设备，将所述第一基材放置在一个工作台上，且将所述基材的一端缠绕在一个放卷机上，另一端固定在一个收卷机上，所述放卷机与所述收卷机之间间隔一定距离；

使用所述第一滚轮压印机在所述第一基材上形成一层第一包覆层；

使用所述第二滚轮压印机在所述第一包覆层上形成一层具有光波导图案的内芯层；

使用所述第三滚轮压印机在所述内芯层上形成一层第二包覆层；

使用所述第四滚轮压印机将一层具有可挠性的第二基材压印在所述第二包覆层上，以形成一个光电电路板；及

使用所述收卷机对所述光电电路板进行收卷。

与现有技术相比较，本发明的光电电路板及其制造设备与制造方法，通过使用可挠性基材来取代传统的硬质基材，可以使得所述光电电路板的制造方法简单，可挠性基材相对于硬质基材储存方便，而且能够大面积及低成本的制作可挠性光电电路板，进而可极大提高所述光电电路板的生产效率和应用范围。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式的光电电路板的结构示意图。

图2是本发明较佳实施方式的光电电路板的制造设备的示意图。

图3是本发明较佳实施方式的光电电路板的制造方法的流程图。

主要元件符号说明