[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置有效
| 申请号： | 201210053618.5 | 申请日： | 2012-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102649361A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 小关修 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16;B41J2/14;B41J2/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置，本发明具备：层叠基板形成工序(S1)，将压电体基板(3)接合至第一基底基板(2)上；槽形成工序(S2)，交替并列地形成贯通压电体基板(3)而到达第一基底基板(2)的吐出槽(5)和伪槽(6)；电极材料沉积工序(S3)，在吐出槽(5)和伪槽(6)的内表面沉积电极材料(8)；盖板接合工序(S4)，接合盖板(9)；第一基底基板除去工序(S5)，除去第一基底基板(2)的一部分，除去电极材料(8)；以及第二基底基板接合工序(S6)，将第二基底基板(10)接合至第一基底基板(2)，闭塞伪槽(6)的开口。从而提供不需要进行电极分离设备的高精度的对位就能够以沉积在伪槽(6)的底面的电极材料(8)的电分离应对通道的窄间距化、窄宽度化的液体喷射头(1)的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 喷射 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种液体喷射头的制造方法，具备：层叠基板形成工序，将压电体基板接合至第一基底基板上而形成层叠基板；槽形成工序，交替并列地形成具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和伪通道用的伪槽；电极材料沉积工序，在所述吐出槽及所述伪槽的内表面沉积电极材料；盖板接合工序，将盖板以覆盖所述吐出槽及所述伪槽的方式接合至所述压电体基板；第一基底基板除去工序，除去与所述盖板相反侧的所述第一基底基板的一部分，除去沉积在所述伪槽的底面的所述电极材料；以及第二基底基板接合工序，将第二基底基板接合至所述第一基底基板。
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