[发明专利]液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置

权利要求书

1.一种液体喷射头的制造方法，具备：

层叠基板形成工序，将压电体基板接合至第一基底基板上而形成层叠基板；

槽形成工序，交替并列地形成具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽和伪通道用的伪槽；

电极材料沉积工序，在所述吐出槽及所述伪槽的内表面沉积电极材料；

盖板接合工序，将盖板以覆盖所述吐出槽及所述伪槽的方式接合至所述压电体基板；

第一基底基板除去工序，除去与所述盖板相反侧的所述第一基底基板的一部分，除去沉积在所述伪槽的底面的所述电极材料；以及

第二基底基板接合工序，将第二基底基板接合至所述第一基底基板。

2.如权利要求1所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序将所述吐出槽的至少一个端部形成至相对所述压电体基板的外周更靠内侧，将所述伪槽形成至所述压电体基板的外周。

3.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，具备：

树脂膜图案形成工序，在所述层叠基板形成工序之后，在所述压电体基板的表面形成由树脂膜构成的图案；以及

树脂膜剥离工序，在所述电极材料沉积工序之后，除去所述树脂膜，分别在所述吐出槽和所述伪槽的侧面形成驱动电极、在所述压电体基板的表面形成引出电极。

4.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述槽形成工序将所述伪槽比所述吐出槽形成得更深，

所述第一基底基板形成工序将所述第一基底基板的一部分残留在所述吐出槽的下部。

5.如权利要求1或2所述的液体喷射头的制造方法，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。

6.一种液体喷射头，具备：

层叠基板，具备第一基底基板以及经由粘接材接合至其上表面的压电体基板，交替并列地形成有具有贯通所述压电体基板而到达所述第一基底基板的深度的吐出通道用的吐出槽以及贯通所述压电体基板和所述第一基底基板的伪通道用的伪槽；

第二基底基板，接合至所述层叠基板的下表面，闭塞所述伪槽；

盖板，以覆盖所述吐出槽和所述伪槽的方式接合至所述压电体基板的上表面；

第一驱动电极，形成于所述吐出槽的两侧面，互相电连接；以及

第二驱动电极，形成于所述伪槽的两侧面，通过除去所述第一基底基板的一部分而互相电分离。

7.如权利要求6所述的液体喷射头，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，

所述压电体基板沿其基板面的垂直方向极化，所述第一基底基板沿与所述压电体基板的所述极化的方向相反的方向极化。

8.如权利要求6或7所述的液体喷射头，其中，所述第一基底基板由压电体材料构成，

所述第二基底基板由介电常数比所述压电体材料小的低介电常数材料构成。

9.如权利要求6或7所述的液体喷射头，其中，所述吐出槽从所述层叠基板的一个端部形成至另一个端部的跟前，

所述伪槽从所述一个端部形成至所述另一个端部。

10.一种液体喷射装置，具备：

如权利要求6或7所述的液体喷射头；

移动机构，使所述液体喷射头往复移动；

液体供给管，将液体供给至所述液体喷射头；以及

液体罐，将所述液体供给至所述液体供给管。