[发明专利]一种软性电路板压接设备有效
| 申请号： | 201210047965.7 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102595794A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 龚少波 | 申请（专利权）人： | 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 361102 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种软性电路板压接设备，包含预压头、金属支撑座与两透光组件。金属支撑座包含用以支撑软性电路板的支撑部并具有位于支撑部两端的两嵌合槽。两透光组件分别嵌合于两嵌合槽中。采用本发明可以避免脆性的透光组件因压力而受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 设备 | ||
【主权项】：
一种软性电路板压接设备，其特征在于，包含：一预压头，用于预压一软性电路板；一金属支撑座，用以支撑所述软性电路板，包含一支撑部与所述预压头对应设置，并具有位于所述支撑部相对两端的两嵌合槽；以及两透光组件，分别嵌合于所述两嵌合槽中，所述支撑部与所述两透光组件之间具有一高度差。
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