[发明专利]用于CMP垫调节的方法和装置有效
| 申请号： | 201210047902.1 | 申请日： | 2012-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN102975120A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 叶修铭;巫丰印 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种化学机械抛光(CMP)装置，该装置包括用于调节CMP装置的抛光垫的调节盘。该调节盘包括多个子系统盘部分。该部分可以是同心的盘区。该盘的每个部分可操作地以不同的角速度转动。在一些实施例中，除了不同的角速度之外或者代替不同的角速度，向盘的每个部分提供不同的外加负荷。本发明还提供了用于CMP垫调节的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cmp 调节 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：提供用于调节化学机械抛光(CMP)装置的抛光垫的调节盘，其中所述调节盘具有第一部分和第二部分；提供连接至所述调节盘的修整器头，其中所述修整器头包括第一器件和第二器件；使用所述修整器头的所述第一器件向所述调节盘的所述第一部分施加第一作用力；使用所述修整器头的所述第二器件向所述调节盘的所述第二部分施加第二作用力，同时施加所述第一作用力，所述第二作用力与所述第一作用力不同。
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