[发明专利]管状溅射靶有效
申请号: | 201210041442.1 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102644053A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | C·西蒙斯;M·施洛特;J·海因德尔;C·施塔尔 | 申请(专利权)人: | 贺利氏材料工艺有限及两合公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08;C23C14/14;H01J37/34 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;金小芳 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种管状溅射靶,该管状溅射靶具有载体管和布置在该载体管上的铟基溅射材料,特征在于,所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织,该平均晶粒尺寸是以该溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的。 | ||
搜索关键词: | 管状 溅射 | ||
【主权项】:
一种管状溅射靶,其具有载体管和布置在所述载体管上的铟基溅射材料,其中,所述溅射材料具有平均晶粒尺寸小于1mm的显微组织,所述平均晶粒尺寸是以所述溅射材料的溅射粗糙化表面上的晶粒的平均直径测量得到的,所述管状溅射靶的特征在于,所述溅射材料包含最多1重量%的铜成分和/或镓成分。
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