[发明专利]一种铜电解阳极板的制备方法无效
| 申请号： | 201210035907.2 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102554186A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 文志平 | 申请（专利权）人： | 重庆重冶铜业有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/00 | 分类号： | B22D19/00;C25C7/02;C25C1/12 |
| 代理公司： | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人： | 周韶红 |
| 地址： | 40143*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜电解阳极板的制备方法，包括原料铜块和铅块，所述铜块的质量纯度为99%～99.95%，其杂质含量0.05%～1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分，所述铅块的质量纯度为95%～99%；将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内，再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内，自然状态下静置冷却24h凝固脱模。将制成的铜电解阳极板进入正常电解工艺，有价成分沉入阳极泥中回收，游离铜形成标准阴极铜。本发明采用铅液浇注铜块铸成铜电解阳极板的方法，铅的熔点低，导电性好,耐腐蚀能力强，铅液不仅起到粘接剂的作用，而且铅液凝固后支撑散在铸铁凹槽内的铜块，起到了骨架的作用；本发明工艺和操作都十分简便，成本低，便于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 阳极板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜电解阳极板的制备方法，其特征在于：包括生产所述铜电解阳极板的原料铜块和铅块，所述铜块的质量纯度为99%～99.95%，其杂质含量0.05%～1%、杂质中主要成分为结晶石墨、金刚石细粒、金、银等有价成分，所述铅块的质量纯度为95%～99%；将所述铜块放在与铜阳极形状相同的铸铁凹模内，再将所述铅块熔化成铅液浇注到该铸铁凹模内，自然状态下静置冷却24h凝固脱模，以上百分含量均以质量百分比计。
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