[发明专利]触控面板的制造方法有效
| 申请号： | 201210030648.4 | 申请日： | 2012-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN103246410A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 严聪贤 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张艳赞 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控面板的制造方法，包含下列步骤：提供一承载母板；将多个胶体形成于所述承载母板上；将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上；将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上；将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间，以使所述胶体提供足够的粘着力在所述保护玻璃与承载母板之间，并避免移除过程中，所述胶体残留在该保护玻璃的表面。本发明所提供的触控面板的制造方法，可采用承载母板将许多小片保护玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺，以提高制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控面板的制造方法，其特征在于，所述触控面板的制造方法包含下列步骤：提供一承载母板；将多个胶体形成于所述承载母板上；将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上；将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上；将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间。
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