[发明专利]触控面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板的制造方法，特别涉及一种同时进行多片传感器制造工艺的触控面板的制造方法。

背景技术

一般常见的触控面板依据其原理的不同而可分为电阻式、电容式、音波式以及光学式等四种。以往在具有小尺寸面板的掌上型电子装置中所使用的触控式面板多为电阻式触控面板，然而，当APPLE MAC推出iPhone之后，使得焦点转移到电容式触控面板，其中电容式触控面板又可依照其触控区不同的设计而分为表面型电容式触控面板(单点触控)以及投射型电容式触控面板(多点触控)，而iPhone所采用的是具有多点触控功能的投射型电容式触控面板，所以能够侦测并分辨多点触控行为，如缩放、旋转、拖曳等，从而增加其使用的方便性。该投射型电容式触控面板不仅能达到多点触控的目的，还能够克服以往电阻式触控面板通过手指按压而造成屏幕磨损的现象。

现有投射型电容式触控面板，主要分为保护玻璃(cover glass)/玻璃基板(glass)与保护玻璃(cover glass)/胶膜(film)两大类。请参考图1及2，台湾专利TW M381836揭示一种已知投射型电容式触控面板的制造方法，其先提供一玻璃基板61，再在玻璃基板61表面喷镀二氧化硅(SiO₂)而形成二氧化硅层62，而后在二氧化硅层62表面以铟锡氧化物(ITO)形成布线区63，并在二氧化硅层62表面以金属层形成导线层64，用以连接布线区63与一软性电路板；之后再在布线区63、导线层64以及二氧化硅层62未被布线区63和导线层64覆盖的区域上涂布有光学胶(optical clear adhesive, OCA)65，再提供一整片的保护玻璃(强化玻璃)66，并将其覆盖于光学胶65表面，利用粘贴的方式将强化玻璃66与玻璃基板61上的二氧化硅层62结合，而获得该投射型电容式触控面板。通过强化玻璃66的设置能够保护布线区63和导线层64，避免受到外界环境的影响。

为了有效降低厚度、减轻重量以及降低材料成本，新一代制造工艺将铟锡氧化物层的布线区及金属的导线层整合至保护玻璃的表面。若考虑玻璃强度因素，则须使用小片强化玻璃作为保护玻璃，以进行铟锡氧化物层的制造工艺。现有技术均采用一小片强化玻璃上进行个别单片的传感器制造工艺(sensor process)，而非采用许多小片强化玻璃上同时进行多片的传感器制造工艺。传感器制造工艺是指通过溅镀、光阻涂布、曝光、显影、蚀刻等工艺，例如将铟锡氧化物镀层形成、图案化成型及布线成型。

然而，现行触控面板的传感器制造工艺的单片生产方式须耗用许多人力，因此没有效率，且也容易因过多人员碰触触控面板而影响其成品率。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种触控面板的制造方法。

为达到上述目的，本发明提供一种触控面板的制造方法，所述触控面板的制造方法包含下列步骤：

提供一承载母板；

将多个胶体形成于所述承载母板上；

将多个保护玻璃分别配置于所述胶体上；

将所述胶体固化，以使所述保护玻璃粘贴于所述承载母板上；

将多个电路单元分别形成于所述保护玻璃上；以及

将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除，其中固化后的胶体的接着强度范围介于5g/25mm与600g/25mm之间，以使所述胶体提供足够的粘着力在所述保护玻璃与所述承载母板之间，并避免移除过程中，所述胶体残留在所述保护玻璃的表面。

作为优选方案，其中所述电路单元包含一透明金属布线区，且透明金属布线区通过一溅镀工艺及一微影蚀刻工艺而形成。

作为优选方案，其中所述溅镀工艺的温度操作范围介于25度与190度之间，而固化后的胶体的温度耐用范围介于15度与200度之间。

作为优选方案，其中所述微影蚀刻工艺的酸碱操作范围为pH: 0~3与pH: 11~14，而固化后的胶体的酸碱耐用范围为pH: 0~3与pH: 11~14。

作为优选方案，其中所述胶体为油墨材质所制的紫外线胶。

作为优选方案，其中所述胶体通过印刷、点胶或喷涂工艺而形成于承载母板上。

作为优选方案，其中所述胶体与承载母板之间的接着面积等于胶体与保护玻璃之间的接着面积，且胶体与保护玻璃之间的接着面积小于保护玻璃的面积。

作为优选方案，其中通过一刮刀的刮除工艺，将具有所述电路单元的所述保护玻璃自所述承载母板移除。