[发明专利]预涂用焊膏有效
| 申请号： | 201210025365.0 | 申请日： | 2012-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN102649201A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 植杉隆二;林秀树;宇野浩规;石川雅之 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。 | ||
| 搜索关键词： | 预涂用焊膏 | ||
【主权项】：
一种预涂用焊膏，混合有焊粉与助熔剂，其特征在于，所述焊粉含有1种或2种以上金属粉末，所述金属粉末具有金属种类各不相同的中心核与包覆所述中心核的包覆层，所述金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，所述中心核由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，所述包覆层由锡构成。
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