[发明专利]电弧离子镀装置有效

专利信息
申请号: 201210023630.1 申请日: 2012-02-03
公开(公告)号: CN102650041A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 仙北屋和明;田中裕介 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: C23C14/32 分类号: C23C14/32
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 杨晶;王琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电弧离子镀装置,其可防止电弧斑点进入蒸发源的表面部以外的现象,进行稳定的放电,并且提高表面平滑性,形成残余应力的控制性较高的薄膜。本发明中,蒸发源中不包括从端面向内部预定宽度的端部区域的内侧区域表面的磁通量密度为10~15mT,端部区域表面的磁通量密度比内侧区域表面的磁通量密度大3mT以上,从蒸发源的表面到工件的距离为120~300mm,该距离之间的磁通量密度的绝对值的累计值为260mT·mm以下,蒸发面上的磁力线相对于蒸发面的法线的角度θ为0°<θ<20°并在端部区域表面向内侧区域倾斜,内侧区域的磁通量密度的标准偏差为3以下。
搜索关键词: 电弧 离子镀 装置
【主权项】:
一种电弧离子镀装置,其特征在于,蒸发源中不包括从端面向内部预定宽度的端部区域的内侧区域表面的磁通量密度为10~15mT,所述端部区域表面的磁通量密度大于所述内侧区域表面的磁通量密度,并且从所述蒸发源的表面到工件的距离为120~300mm,该距离之间的磁通量密度的绝对值的累计值为260mT·mm以下。
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