[发明专利]沟槽型功率晶体管组件及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210016219.1 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN103107194A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 林永发;徐守一;吴孟韦;陈面国;张家豪;陈家伟 申请(专利权)人: 茂达电子股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种沟槽型功率晶体管组件包括一基底、一外延层、一扩散掺杂区、一源极掺杂区以及一栅极结构。基底、扩散掺杂区与源极掺杂区具有一第一导电类型,且基底具有一有源区以及一终端区。外延层设于基底上,且具有一第二导电类型,其中外延层具有位于有源区的一穿孔。扩散掺杂区设于穿孔一侧的外延层中,且与基底相接触。源极掺杂区设于扩散掺杂区的正上方的外延层中,且栅极结构设于扩散掺杂区与源极掺杂区之间的穿孔中。
搜索关键词: 沟槽 功率 晶体管 组件 及其 制作方法
【主权项】:
一种沟槽型功率晶体管组件,其特征在于,包括:一基底,具有一第一导电类型,且所述基底具有一有源区以及一终端区;一外延层,设于所述基底上,且具有不同于所述第一导电类型的一第二导电类型,其中所述外延层具有至少一第一穿孔以及至少一第二穿孔,分别贯穿所述外延层,所述第一穿孔位于所述有源区,且所述第二穿孔位于所述终端区;一第一扩散掺杂区,设于所述第一穿孔一侧的所述外延层中,且与所述基底相接触,其中所述第一扩散掺杂区具有所述第一导电类型;一源极掺杂区,设于所述第一扩散掺杂区的正上方的所述外延层中,且所述源极掺杂区具有所述第一导电类型;一栅极结构,设于所述第一扩散掺杂区与所述源极掺杂区之间的所述第一穿孔中;一第二扩散掺杂区,设于所述第二穿孔一侧的所述外延层中,且与所述基底相接触,其中所述第二扩散掺杂区具有所述第一导电类型;以及一终端导电层,设于所述第二扩散掺杂区上方的所述第二穿孔中。
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