[发明专利]金属银有序多孔阵列膜的制备方法有效
申请号: | 201210014106.8 | 申请日: | 2012-01-10 |
公开(公告)号: | CN103194740A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 叶长辉;吴摞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;C23C18/44 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 任岗生;王挺 |
地址: | 230031*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属银有序多孔阵列膜的制备方法。它先将聚苯乙烯球溶液涂敷至基片上,再对其使用等离子体刻蚀,得到其上置有松散状有序排列的聚苯乙烯球模板的基片,接着,先将硝酸银、氢氟酸和水混合后得到成核溶液,再将其上置有松散状有序排列的聚苯乙烯球模板的基片置于成核溶液中水平静置沉积,得到基片上的聚苯乙烯球之间生长有银籽晶核,随后,先依次向硝酸银水溶液中加入氨水、冰醋酸、水合肼和水,得生长溶液,再将其上置有的聚苯乙烯球之间生长有银籽晶核的基片置于生长溶液中水平静置沉积,得中间产物,之后,将中间产物置于溶剂中溶去聚苯乙烯球,制得金属银有序多孔阵列膜。它具有低成本、工艺简单、制得的目标产物品质高的特点。 | ||
搜索关键词: | 金属 有序 多孔 阵列 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种金属银有序多孔阵列膜的制备方法,包括模板法,其特征在于完成步骤如下:步骤1,先将浓度为2.3~2.7wt%的球直径为500~2000nm的聚苯乙烯球溶液涂敷至基片上,再将其上置有聚苯乙烯球的基片置于等离子体清洗机中使用等离子体刻蚀至少3min,得到其上置有松散状有序排列的聚苯乙烯球模板的基片;步骤2,先将硝酸银、浓度为38~42wt%的氢氟酸和水按照重量比为0.83~0.87∶5∶992.15~996.15的比例混合后搅拌均匀,得到成核溶液,再将其上置有松散状有序排列的聚苯乙烯球模板的基片置于25~29℃下的成核溶液中水平静置沉积至少80s,得到基片上的聚苯乙烯球之间生长有银籽晶核;步骤3,先按照重量比为0.49~0.53∶100的比例将硝酸银溶入水中,得到硝酸银水溶液,再依次向硝酸银水溶液中加入浓度为25~29wt%的氨水、冰醋酸、浓度为78~82wt%的水合肼和水,得到生长溶液,其中,生长溶液中的硝酸银、氨水、冰醋酸、水合肼和水之间的重量比为0.49~0.53∶152.1~152.5∶33.4~33.8∶6.23~6.27∶716.30~716.34;步骤4,先将其上置有的聚苯乙烯球之间生长有银籽晶核的基片置于25~29℃下的生长溶液中水平静置沉积至少4.5min,得到中间产物,再将中间产物置于溶剂中溶去聚苯乙烯球,制得厚度为150~250nm、孔直径为100~1800nm、孔周期为500~2000nm的金属银有序多孔阵列膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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