[发明专利]用于CMOS图像传感器的内插板封装及其制造方法

摘要

本发明涉及用于CMOS图像传感器的内插板封装及其制造方法。一种图像传感器封装及其制造方法，所述图像传感器封装包括具有通过其延伸的导电元件的晶体装卸器、设置在装卸器的腔体中的图像传感器芯片、以及设置在腔体上并且被结合到装卸器和图像传感器芯片的透明基板。所述透明基板包括导电迹线，所述导电迹线将传感器芯片的接触焊盘电连接到装卸器的导电元件，以便通过基板的导电迹线和装卸器的导电元件提供片外信号发送。

主权项

一种图像传感器封装，包括：装卸器组件，所述装卸器组件包括：具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，其中所述装卸器包括形成到第一表面中的腔体，以及多个导电元件，所述多个导电元件均通过所述晶体装卸器从第一表面延伸到第二表面；设置在腔体中的传感器芯片，其中所述传感器芯片包括：具有前和后相对表面的基板，形成在前表面处的多个光电检测器，和形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到光电检测器；以及基板组件，所述基板组件包括：具有相对的顶和底表面的基板，其中所述基板对至少一个范围的光波长是光学透明的，和形成在底表面上的多个导电迹线，其中基板被设置在腔体上并且被结合到晶体装卸器和传感器芯片使得：接触焊盘中的每一个电连接到导电迹线中的至少一个，并且所述导电迹线中的每一个电连接到导电元件中的至少一个。