[发明专利]基于LED三维封装的汽车前大灯及汽车照明方法无效

专利信息
申请号: 201210012034.3 申请日: 2012-01-13
公开(公告)号: CN102519003A 公开(公告)日: 2012-06-27
发明(设计)人: 李宗涛;何志宏;李程;汤勇 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: F21S8/10 分类号: F21S8/10;F21V21/00;F21V7/00;B60Q1/12;B60Q1/08;F21W101/10;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 曹志霞;李赞坚
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种基于LED三维封装的汽车前大灯,包括反射镜以及设置在反射镜内的LED三维封装光源,所述LED三维封装光源包括基座,所述基座设有至少两个可独立控光的发光区域,每个发光区域由至少一个LED芯片安装面构成,各LED芯片安装面朝向不同的方向,每个LED芯片安装面上设有LED芯片,LED芯片上覆盖有封装体,所述反射镜的内壁与各LED芯片安装面相对。本发明由于设置反射镜及LED三维封装光源,该光源设有至少两个可独立控光的发光区域,因此利用控制某一或某些发光区域LED点亮,而其他发光区域不点亮,配合反射镜设计,达到大灯出射方向或角度的改变。本发明还公开一种汽车照明方法,能够提高汽车夜间行驶的安全性。
搜索关键词: 基于 led 三维 封装 汽车 大灯 照明 方法
【主权项】:
一种基于LED三维封装的汽车前大灯,包括反射镜以及设置在反射镜内的LED三维封装光源,其特征在于,所述LED三维封装光源包括基座,所述基座设有至少两个可独立控光的发光区域,每个发光区域由至少一个LED芯片安装面构成,各LED芯片安装面朝向不同的方向,每个LED芯片安装面上设有LED芯片,LED芯片上覆盖有封装体,所述反射镜的内壁与各LED芯片安装面相对。
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