[发明专利]一种大规模红外焦平面探测器铟柱生长方法无效
申请号: | 201210011829.2 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN102544217A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 白谢辉;郭喜;支淑英 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 梁军 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种大规模红外焦平面探测器铟柱生长方法,所述方法包括:步骤1,在红外焦平面探测器芯片上涂覆设定厚度的光刻胶;步骤2,对涂覆的光刻胶进行全面曝光处理;步骤3,在曝光后的光刻胶上继续涂覆设定厚度的光刻胶;步骤4,利用光刻机对涂覆的光刻胶进行光刻处理;步骤5,在光刻处理后的红外焦平面探测器芯片上沉积铟后剥离光刻胶,得到生长的铟柱。本发明所述方法利用两层光刻胶进行铟柱的剥离,使得铟柱底部没有残渣、形貌一致性好,进而有效提高了探测器芯片和读出电路倒装焊接的连通率,以及有效降低了探测器的盲元率。 | ||
搜索关键词: | 一种 大规模 红外 平面 探测器 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种大规模红外焦平面探测器铟柱生长方法,其特征在于,包括:步骤1,在红外焦平面探测器芯片上沉积光刻胶;步骤2,对沉积的光刻胶进行全面曝光处理;步骤3,在曝光后的光刻胶上继续沉积光刻胶;步骤4,利用光刻机对沉积的光刻胶进行光刻处理;步骤5,在光刻处理后的芯片上沉积铟后剥离光刻胶,得到生长的铟柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的