[发明专利]以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂及其制备无效
| 申请号： | 201210011384.8 | 申请日： | 2012-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102552046A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张青红;苗晓莉;朱美芳;王宏志;李耀刚 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | A61K6/083 | 分类号： | A61K6/083;A61K6/027 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂及其制备方法，该树脂按质量百分比包括：25-34.7％的树脂基体，0.3％的光引发剂和65-74.7％的经硅烷偶联剂表面改性的无机填料；其制备方法，包括：(1)制备处理后的SiO2；(2)进一步得到改性后的单分散亚微米二氧化硅微球；(3)将树脂基体和光引发剂混合均匀，即得。本发明得到的复合树脂的物理机械性能优良、使用寿命长、原料价格低廉，低固化收缩，可用作齿科修复用光固化复合树脂。本发明的制备方法简单，原料易得价格相对便宜，适合于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 二氧化硅 填料 齿科 修复 复合 树脂 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种以二氧化硅微球为填料的齿科修复用复合树脂，该树脂按质量百分比包括：25‑34.7％的树脂基体，0.3％的光引发剂和65‑74.7％的经硅烷偶联剂表面改性的无机填料，其中所述的无机填料为单分散的亚微米二氧化硅微球，粒径为350‑450nm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华大学，未经东华大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210011384.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：太阳能电池组
- 下一篇：用于电池或其它电力供应的有源单元及模块平衡
