[发明专利]电子电路板无效
| 申请号： | 201210007784.1 | 申请日： | 2012-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN102970817A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘俊良 | 申请（专利权）人： | 思达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的电子电路板的一实施例，包含一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及一保护层，填入该凹槽；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。在本发明的一实施例中，该高频同轴线可以是全硬线、半硬线或任何结构与材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电路板 | ||
【主权项】：
一种电子电路板，包含：一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及一保护层，填入该凹槽；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。
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