[发明专利]电子电路板

说明书

技术领域

本发明关于一种电子电路板，特别关于一种高频电子电路板，其配置可传送高频信号的高频同轴线。

背景技术

电子元件(例如手机)使用电路传送高频及低频信号。整合高频及低频电路一般均使用混合式基板，将低频元件设置于FR4上，并将高频元件设置于陶磁基板或低介电损耗的基材上。虽然高频及低频信号均可在同一基板中传送；然而，必须使用单一金属线传送低频信号，并使用多重金属线(形成波导结构，例如微带线)传送高频信号。

图1为一现有的电子电路板10。该电子电路板10包含一信号线11、二层介电层13、15以及二层金属层17、19。该二层金属层17、19作为接地线，用以维持其高频信号的特征阻抗(Z₀)值(如50欧姆、100欧姆等)的特性电阻。然而，此现有技艺的缺点为印刷电路板的整体阻抗取决于二层介电层13、15的厚度(T1、T2)，亦即受到制作规格与环境的影响。因此，介电层13、15的厚度(T1、T2)必须予以精确控制，方可符合高频应用的需求。美国专利US5,828,555及美国专利6,717,494二者均公开了运作于高速度及高频率的电子电路板。

发明内容

本发明提供一种电子电路板，其配置可传送高频信号的高频同轴线。

本发明的电子电路板的一实施例，包含一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及一保护层，填入该凹槽；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，夹置于该中心导体及该外部导体之间。在本发明的一实施例中，该高频同轴线可以是全硬线、半硬线或任何结构与材料。

本发明的电子电路板的另一实施例，包含一下叠层；一上叠层；以及一高频同轴线，夹置于该上叠层及该下叠层之间；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，夹置于该中心导体及该外部导体之间。在本发明的一实施例中，该高频同轴线可以是全硬线、半硬线或任何结构与材料。

为了在印刷电路板中传送高频信号，现有技艺采用二层金属层以维持高频信号的特征阻抗(Z₀)值，并使用二层介电层将信号线与金属层予以电气隔离。然而，此一现有技艺的缺点为印刷电路板的整体阻抗取决于介电层的厚度(T1、T2)，亦即受到制作规格与环境的影响。

相对地，本发明的实施例使用高频同轴线在印刷电路板中传送高频信号，高频同轴线可弯折而埋设于印刷电路板的叠层之中。此外，高频同轴线的特征阻抗(Z₀)实质上与其使用环境无关，因此高频同轴线可直接应用于印刷电路板之中传送高频信号，实质上不受印刷电路板的膜层厚度影响。

上文已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，俾使下文的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的申请专利范围标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的申请专利范围所界定的本发明的精神和范围。

通过参照前述说明及下列图式，本发明的技术特征及优点得以获得完全了解。

附图说明

图1为一现有的电子电路板；

图2为一上视图，例示本发明一实施例的电子电路板；

图3为沿图2的1-1剖面线的剖示图；

图4为剖示图，例示本发明一实施例的高频同轴线；

图5为一分解图，例示本发明一实施例的电子电路板；

图6为沿图5的2-2剖面线的剖示图；

图7为一剖视图，例示本发明另一实施例的电子电路板；

图8为一剖视图，例示本发明另一实施例的电子电路板；

图9为现有的使用FR4的电子电路板的眼图(eye diagram)；

图10为另一现有的电子电路板(Rogers公司：型号4350B)的眼图；

图11为本发明的电子电路板的眼图；

图12为现有的使用FR4的电子电路板的频率响应；

图13为另一现有的电子电路板(Rogers公司：型号4350B)的频率响应；

图14为本发明另一实施例的电子电路板的频率响应；

图15为现有的使用FR4的电子电路板的频率响应；

图16为另一现有的电子电路板(Rogers公司：型号4350B)的频率响应；以及