[发明专利]电子电路板

权利要求书

1.一种电子电路板，包含：

一叠层结构，具有一上表面，其中该上表面具有一凹槽；

一高频同轴线，设置于该凹槽中；以及

一保护层，填入该凹槽；

其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。

2.根据权利要求1所述的电子电路板，另包含：

一信号接垫，连接于该高频同轴线的中心导体；以及

一接地接垫，连接于该高频同轴线的外部导体。

3.根据权利要求1所述的电子电路板，其中该高频同轴线包含一水平部，设置于该叠层结构之中。

4.根据权利要求1所述的电子电路板，其中该高频同轴线包含一转角。

5.根据权利要求1所述的电子电路板，其中该叠层结构包含一导线，经配置以传送一低频信号。

6.根据权利要求1所述的电子电路板，其中该高频同轴线没有覆盖该外部导体的外部绝缘壳。

7.根据权利要求1所述的电子电路板，其中该高频同轴线连接于一复合结构，该复合结构包含一信号接垫及接地接垫，该接地接垫环绕该信号接垫。

8.根据权利要求1所述的电子电路板，其另包含：

一第一导通孔，设置于该叠层结构之中；以及

一第二导通孔，设置于该叠层结构之中；

其中该高频同轴线的中心导体电气连接该第一导通孔及该第二导通孔。

9.根据权利要求8所述的电子电路板，其中该叠层结构另包含一导线，电气连接于该高频同轴线的外部导体。

10.一种电子电路板，包含：

一下叠层；

一上叠层；以及

一高频同轴线，夹置于该上叠层及该下叠层之间；其中该高频同轴线经配置以传送一高频信号，该高频同轴线包含一中心导体、一外部导体及一绝缘材料，该绝缘材料夹置于该中心导体及该外部导体之间。

11.根据权利要求10所述的电子电路板，其中该高频同轴线包含一水平部，设置于该下叠层的一上表面。

12.根据权利要求10所述的电子电路板，其中该高频同轴线包含一转角。

13.根据权利要求10所述的电子电路板，其中该下叠层包含一导线，经配置以传送一低频信号。

14.根据权利要求10所述的电子电路板，另包含一中间粘着层，经配置以将该上叠层粘着该下叠层。

15.根据权利要求10所述的电子电路板，其中该高频同轴线没有覆盖该外部导体的外部绝缘壳。

16.根据权利要求10所述的电子电路板，其中该高频同轴线连接于一复合结构，该复合结构包含一信号接垫及接地接垫，该接地接垫环绕该信号接垫。

17.根据权利要求10所述的电子电路板，其另包含：

一第一导通孔，设置于该电子电路板之中；以及

一第二导通孔，设置于该电子电路板之中；

其中该高频同轴线的中心导体电气连接该第一导通孔及该第二导通孔。

18.根据权利要求17所述的电子电路板，其中该电子电路板另包含一导线，电气连接于该高频同轴线的外部导体。