[发明专利]高导热性的钨铜热沉和电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210004361.4 | 申请日： | 2012-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103194712A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 牛亚然;郑学斌;谢有桃;黄利平;季珩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | C23C4/08 | 分类号： | C23C4/08;C23C4/12;H01L23/373;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热性的钨铜热沉和电子封装材料，所述钨铜热沉和电子封装材料由铜或铜合金基体以及通过真空等离子体喷涂工艺形成在所述铜或铜合金基体上的钨铜复合涂层组成，其中，所述钨铜热沉和电子封装材料的室温导热系数为300W/(m·K)以上，所述钨铜复合涂层的气孔率小于3%，所述钨铜复合涂层的厚度为100～2000μm，而且在所述钨铜复合涂层中的铜的重量百分比含量为10～40%。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 钨铜热沉 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热性的钨铜热沉和电子封装材料，其特征在于，所述钨铜热沉和电子封装材料由铜或铜合金基体以及通过真空等离子体喷涂工艺形成在所述铜或铜合金基体上的钨铜复合涂层组成，其中，所述钨铜热沉和电子封装材料的室温导热系数为300W/(m·K)以上，所述钨铜复合涂层的气孔率小于3%，所述钨铜复合涂层的厚度为100～2000μm，而且在所述钨铜复合涂层中的铜的重量百分比含量为10～40%。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
