[发明专利]导风罩及电子装置有效

专利信息
申请号: 201210003454.5 申请日: 2012-01-06
公开(公告)号: CN103108527B 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 郭宗庭 申请(专利权)人: 技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 章侃铱,郑特强
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种导风罩及电子装置,其中导风罩包含一罩体及一导流板。罩体罩覆于电子装置内的第一发热组件,罩体具有一顶板及二侧板,从而构成一导风通道,且导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧,入风侧朝向电子装置内的散热风扇设置,散热风扇所产生的气流于导风通道内沿着一第一方向对第一发热组件吹送。导流板相对于顶板倾斜设置于导风通道的出风侧。导流板具有一散热开口,引导气流于导风通道内沿着一第二方向吹送到电子装置内的第二发热组件,且部分气流通过散热开口吹出罩体外。
搜索关键词: 导风罩 电子 装置
【主权项】:
一种导风罩,用于一电子装置,所述电子装置具有一第一发热组件、一第二发热组件及一散热风扇,所述散热风扇沿着一第一方向吹送一气流,其特征在于,所述导风罩包含:一罩体,罩覆于所述第一发热组件,所述罩体具有一顶板及二侧板,所述二侧板分别设置于所述顶板的相对二侧边,构成一导风通道,且所述顶板及所述侧板与所述第一发热组件不接触,所述导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧,所述入风侧朝向所述散热风扇设置,所述气流于所述导风通道内沿着所述第一方向对所述第一发热组件吹送;以及一导流板,相对所述顶板倾斜设置于所述导风通道的所述出风侧,所述导流板具有一散热开口,引导所述气流于所述导风通道内沿着一第二方向吹送至所述第二发热组件,且部分所述气流通过所述散热开口吹出所述罩体外。
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