[发明专利]导风罩及电子装置有效
申请号: | 201210003454.5 | 申请日: | 2012-01-06 |
公开(公告)号: | CN103108527B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 郭宗庭 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/467;G06F1/20 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 章侃铱,郑特强 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导风罩 电子 装置 | ||
1.一种导风罩,用于一电子装置,所述电子装置具有一第一发热组件、一第二发热组件及一散热风扇,所述散热风扇沿着一第一方向吹送一气流,其特征在于,所述导风罩包含:
一罩体,罩覆于所述第一发热组件,所述罩体具有一顶板及二侧板,所述二侧板分别设置于所述顶板的相对二侧边,构成一导风通道,且所述顶板及所述侧板与所述第一发热组件不接触,所述导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧,所述入风侧朝向所述散热风扇设置,所述气流于所述导风通道内沿着所述第一方向对所述第一发热组件吹送;以及
一导流板,相对所述顶板倾斜设置于所述导风通道的所述出风侧,所述导流板具有一散热开口,引导所述气流于所述导风通道内沿着一第二方向吹送至所述第二发热组件,且部分所述气流通过所述散热开口吹出所述罩体外。
2.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述散热开口设置于所述导流板的相对位置是高于所述第二发热组件的设置高度。
3.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述导流板分别与所述二侧板相连接。
4.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述导流板与所述罩体之间具有一倾角,所述倾角是依据所述第一发热组件及所述第二发热组件的高度与相对位置调整。
5.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述导流板具有多个所述散热开口,是以矩阵排列设置或是以交错排列设置。
6.如权利要求1所述的导风罩,其特征在于,所述导流板与所述顶板相连接。
7.如权利要求6所述的导风罩,其特征在于,所述导流板延伸自所述顶板且与所述顶板为一体成型。
8.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包含有:
一电路板,电性设置有一第一发热组件及一第二发热组件;
一散热风扇,邻近设置于所述电路板的一侧,所述散热风扇沿着一第一方向吹送一气流;以及
一导风罩,包含有:
一罩体,罩覆于所述第一发热组件,所述罩体具有一顶板及二侧板,所述二侧板分别设置于所述顶板的相对二侧边,构成一导风通道,且所述顶板及所述侧板与所述第一发热组件不接触,所述导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧,所述入风侧朝向所述散热风扇设置,所述气流于所述导风通道内沿着所述第一方向对所述第一发热组件吹送;以及
一导流板,是相对所述顶板倾斜设置于所述导风通道的所述出风侧,所述导流板具有一散热开口,引导所述气流于所述导风通道内沿着一第二方向吹送至所述第二发热组件,且部分所述气流通过所述散热开口吹出所述罩体外。
9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述散热开口设置于所述导流板的相对位置是高于所述第二发热组件的设置高度。
10.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述导流板分别与所述二侧板相连接。
11.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述导流板与所述罩体之间具有一倾角,所述倾角是依据所述第一发热组件及所述第二发热组件的高度与相对位置调整。
12.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述导流板与所述顶板相连接。
13.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述导流板还包括有一固接件,将所述罩体固定于所述电路板。
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