[发明专利]导风罩及电子装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种导风罩和电子装置，特别是一种具有多重导流效果的导风罩和应用此种导风罩的电子装置。

【背景技术】

随着网络传输的流量需求日益增加，同时需搭配三维(3D)立体动画或高画质影像的各类软件广为盛行，为处理上述的需求，诸如网络主机、云端服务器等许多计算机配备的运算量进而不断提升，在不停要求运算速度及运算量的同时，相对地，计算机主机所需求的散热效果也越发被使用者所重视及要求，各式协助散热的装置也因应而生。

目前一般计算机主机主板或电子装置之散热配件包含散热风扇及散热器，一般而言，主板主要包含中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等高运算量的组件，以及内存或其它金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)所组成的晶体管组。

由于中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)的运算量非常高，因此中央处理器/图形处理器及其周围温度亦会不断攀升。为解决此问题，除了中央处理器/图形处理器上必须装置有散热器外，通常亦会于主板的一侧另外设置有一散热风扇从而吹送气流，带动空气流动，通过此方法降低中央处理器/图形处理器的温度，但因散热风扇所吹送的气流以发散之方式散开，因此散热效果不佳，无法有效降低中央处理器/图形处理器及内存/金氧半场效晶体管的温度。

为解决上述的缺点，在习用技术中，除前述的散热风扇及散热器外，还包括马蹄形(或是ㄇ字形)的导风罩，是覆盖于中央处理器/图形处理器上。习用技术的导风罩的相对两侧面都是完全开放的开口，用以引导散热风扇所吹出的气流到中央处理器/图形处理器，并通过导风罩的导引将高温气流导出电子装置外，以达到散热之功能。

但由于装设散热器后的中央处理器/图形处理器平均装设高度皆高于内存/金氧半场效晶体管，且散热风扇所产生的气流是以直线方向朝向中央处理器/图形处理器吹送，导致位于远离散热风扇位置的内存/金氧半场效晶体管会被中央处理器/图形处理器所阻隔，因此吹送到内存/金氧半场效晶体管的气流不够，无法有效降低内存/金氧半场效晶体管的温度，导致其处于过热之状态。

目前一般解决方法是在内存/金氧半场效晶体管上额外加装散热器，但却也导致制造成本的增加，同时内存/金氧半场效晶体管及主机板亦没有多余的位置用以组装第二个散热器。因此，习用技术的散热装置并无法有效解决散热问题。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明涉及一种导风罩及电子装置，从而解决习用技术的散热风扇所产生的气流路径为直线吹送，而习用导风罩无法将气流有效引导到不同的发热组件进行散热，导致各类型的发热组件无法有效散热的问题。

本发明涉及一种导风罩，用于一电子装置，其中电子装置具有一第一发热组件、一第二发热组件及一散热风扇，散热风扇沿着一第一方向吹送一气流。导风罩包含一罩体及一导流板，罩体罩覆于第一发热组件，并具有一顶板及二侧板，二侧板分别设置于顶板的相对二侧边，以构成一导风通道，且导风通道具有相对的一入风侧及一出风侧，入风侧朝向散热风扇设置，散热风扇产生的气流于导风通道内沿着第一方向对第一发热组件吹送。导流板相对于顶板倾斜设置于导风通道的出风侧。导流板位于导风通道之出风侧，导流板并具有一散热开口，邻近于顶板，导流板引导气流于导风通道内沿着一第二方向吹送至第二发热组件，且部分气流通过散热开口吹出罩体外。

上述的导风罩，散热开口设置于导流板的相对位置是高于第二发热组件的设置高度。

上述的导风罩，导流板分别与二侧板相连接。

上述的导风罩，导流板与罩体之间具有一倾角，倾角是依据第一发热组件及第二发热组件的高度与相对位置调整。

上述的的导风罩，导流板具有数个散热开口，是以矩阵排列设置或是以交错排列设置。

上述的导风罩，导流板与顶板相连接。

上述的的导风罩，导流板延伸自顶板且与顶板为一体成型。