[其他]发光元件模块基板、发光元件模块及照明装置有效
| 申请号： | 201190000041.0 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN202905785U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 八甫谷明彦;泉昌裕;三瓶友广 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;F21S2/00;F21V29/00;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据实施方式，提供一种具备层叠板和金属层的发光元件模块基板。上述层叠板包括衬底金属板和设在上述衬底金属板之上的绝缘层。上述金属层设在上述绝缘层之上。上述金属层具有发光元件所安装的安装部和与上述发光元件电连接的布线所接合的接合部。上述金属层包括通过电解电镀形成的银层，该银层是上述安装部及上述接合部的至少某个的最上层。上述安装部及上述接合部被从上述层叠板的周缘电隔断。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 模块 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种发光元件模块基板，其特征在于，具备： 层叠板，包括衬底金属板和设在上述衬底金属板之上的绝缘层；以及 金属层，是设在上述绝缘层之上的金属层，具有发光元件所安装的安装部和与上述发光元件电连接的布线所接合的接合部； 上述金属层包括通过电解电镀形成的银层，该银层是上述安装部及上述接合部的至少某个的最上层； 上述安装部及上述接合部被从上述层叠板的周缘电隔断。
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