[发明专利]测定构造体、其制造方法及使用该测定构造体的测定方法无效
| 申请号： | 201180069793.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103477204A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 近藤孝志;神波诚治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测定构造体，包括具有多个空隙部(11)的金属制的空隙配置构造体(1)和支承所述空隙配置构造体(1)的支承基材(2)，被用于如下的测定方法中：对保持着被测定物的所述测定构造体照射电磁波，检测透过了所述测定构造体的电磁波或从所述测定构造体反射的电磁波的频率特性，由此测定被测定物的特性，所述测定构造体的特征在于，所述空隙配置构造体(1)的所述支承基材(2)侧的主面(10b)的至少一部分与所述支承基材(2)接合，所述空隙配置构造体(1)的空隙部(11)的主面(11a，11b)中的所述支承基材(2)侧的主面(11b)的至少一部分不与所述支承基材(2)接触。 | ||
| 搜索关键词： | 测定 构造 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种测定构造体，包括具有多个空隙部(11)的金属制的空隙配置构造体(1)；支承所述空隙配置构造体(1)的支承基材，其特征在于，所述测定构造体用于如下的测定方法：对保持着被测定物的所述测定构造体照射电磁波，通过检测透过了所述测定构造体的电磁波、或从所述测定构造体反射的电磁波的频率特性而测定被测定物的特性，所述空隙配置构造体(1)的所述支承基材(2)侧的主面(10b)的至少一部分与所述支承基材(2)接合，所述空隙配置构造体(1)的空隙部(11)的主面(11a，11b)中的所述支承基材(2)侧的主面(11b)的至少一部分不与所述支承基材(2)接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180069793.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
