[发明专利]测定构造体、其制造方法及使用该测定构造体的测定方法无效
| 申请号： | 201180069793.7 | 申请日： | 2011-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103477204A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 近藤孝志;神波诚治 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测定 构造 制造 方法 使用 | ||
1.一种测定构造体，包括具有多个空隙部(11)的金属制的空隙配置构造体(1)；支承所述空隙配置构造体(1)的支承基材，其特征在于，
所述测定构造体用于如下的测定方法：对保持着被测定物的所述测定构造体照射电磁波，通过检测透过了所述测定构造体的电磁波、或从所述测定构造体反射的电磁波的频率特性而测定被测定物的特性，
所述空隙配置构造体(1)的所述支承基材(2)侧的主面(10b)的至少一部分与所述支承基材(2)接合，
所述空隙配置构造体(1)的空隙部(11)的主面(11a，11b)中的所述支承基材(2)侧的主面(11b)的至少一部分不与所述支承基材(2)接触。
2.根据权利要求1所述的测定构造体，其特征在于，
所述支承基材(2)由以硅或硅化合物为主成分的材料构成。
3.一种测定构造体的制造方法，该测定构造体是权利要求1或2所述的测定构造体，所述测定构造体的制造方法包括如下步骤：
在板状或膜状的支承基材(2)的表面形成具有多个空隙部(11)的金属制的空隙配置构造体(1)；
通过经由所述空隙配置构造体(1)的空隙部(11)的蚀刻，在厚度方向上切削所述支承基材(2)而形成凹部(21、22)。
4.一种测定方法，其特征在于，
在权利要求1或2所述的测定构造体的所述空隙部(11)保持被测定物，
对保持着所述被测定物的所述测定构造体照射电磁波，通过检测透过了所述测定构造体的电磁波或从所述测定构造体反射的电磁波的频率特性而测定被测定物的特性。
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