[发明专利]面状发热体及其制造方法有效
| 申请号： | 201180053883.7 | 申请日： | 2011-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103202093A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 花田雅贵;阿部幸夫;吉本弘次;石井隆仁;小原和幸 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/03 | 分类号： | H05B3/03;H05B3/14;H05B3/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 面状发热体(11)具备：电绝缘性基材(12)；至少一对电极(14)，其具有被导电性覆盖层覆盖的金属细线，配置于电绝缘性基材(12)的表面上；高分子电阻体(13)，其配置于电绝缘性基材(12)上，通过电极(14)被供电；以及电绝缘性覆盖材(16)，其覆盖电极(14)和高分子电阻体(13)，通过热熔胶(15)与电绝缘性基材(12)紧密接合，其中，导电性覆盖层(4b)的截面形状为具有与电绝缘性基材(12)的表面平行的长轴的大致椭圆形。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种面状发热体，具备：片状的电绝缘性基材；片状的高分子电阻体，其配置于电绝缘性基材上；至少一对电极，其具有被导电性覆盖层覆盖的金属细线，该至少一对电极沿着高分子电阻体的片状的表面进行配置来对高分子电阻体供电；以及片状的电绝缘性覆盖材，其以将电极和高分子电阻体夹持在中间的方式与电绝缘性基材相对地进行配置，以覆盖电极和高分子电阻体的方式经由热熔胶与电绝缘性基材粘接，其中，电极处的覆盖层的截面形状为在沿电绝缘性基材的片状的表面的方向具有长轴的大致椭圆形。
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