[发明专利]用于晶片湿法处理的密闭室有效

专利信息
申请号: 201180051812.3 申请日: 2011-10-05
公开(公告)号: CN103180056A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 卡尔-海因茨·霍恩沃特 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: B08B3/00 分类号: B08B3/00
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠
地址: 奥地利*** 国省代码: 奥地利;AT
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摘要: 一种用于单晶片湿法处理的密闭室处理模块的改进设计使用用于从上面密封该室的组合盖子和气体喷头。一或多个媒质臂将液体分配到该室中的晶片上。该媒质臂被安装在该室内部但通过穿过室壁的联动装置被连接到安装在该室外部的驱动单元。
搜索关键词: 用于 晶片 湿法 处理 密闭
【主权项】:
一种用于处理晶片状物件的装置,其包括密闭处理室、位于所述密闭处理室内的卡盘、设置在所述室内的至少一个工艺液体分配设备、以及用于所述至少一个工艺液体分配设备的驱动单元,所述驱动单元被传动地连接到所述至少一个分配设备以将所述至少一个分配设备从外围待命位置移动到一或多个作用位置,所述至少一个分配设备的分配端在所述一或多个作用位置相对于所述卡盘被径向向内移动,所述驱动单元被安装在所述室的外面。
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