[发明专利]用于晶片湿法处理的密闭室

权利要求书

1.一种用于处理晶片状物件的装置，其包括密闭处理室、位于所述密闭处理室内的卡盘、设置在所述室内的至少一个工艺液体分配设备、以及用于所述至少一个工艺液体分配设备的驱动单元，所述驱动单元被传动地连接到所述至少一个分配设备以将所述至少一个分配设备从外围待命位置移动到一或多个作用位置，所述至少一个分配设备的分配端在所述一或多个作用位置相对于所述卡盘被径向向内移动，所述驱动单元被安装在所述室的外面。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述室是用于半导体晶片的单晶片湿法处理的处理模块的部件。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述卡盘是具有从所述室向下延伸的驱动轴的旋转卡盘。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述室包括能够从闭合位置移动到打开位置的盖子以允许晶片状物件被引入到所述室中或者从所述室被移除，所述盖子包括用于在处于所述闭合位置时将气体注入所述室中的气体喷嘴，且所述至少一个工艺液体分配设备能操作来在所述盖子处于所述闭合位置时将液体分配到所述室中。

5.根据权利要求4所述的装置，其进一步包括将所述盖子从所述闭合位置移动到所述打开位置的驱动机构，所述驱动机构适于将所述盖子相对于所述室向上、横向地移开。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述驱动单元是安装在所述室的侧面壳体上的马达，所述马达的输出轴通到所述侧面壳体中并驱动通到所述室中且连接到所述至少一个液体分配设备的连杆。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述至少一个工艺液体分配设备是被能枢转地安装在所述室中且能够从外围待命位置移动到一或多个作用位置的媒质供应臂，在所述一或多个作用位置，所述媒质供应臂的分配端相对于所述卡盘被径向向内移动。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述媒质供应臂具有被枢转地连接到穿过所述室的壁的连杆的一端以及设置有分配喷嘴的相对端。

9.根据权利要求4所述的装置，其中所述盖子是气体喷头，所述气体喷头包括其中设置有所述气体喷嘴的区域，所述区域覆盖要在所述密闭处理室中进行处理的晶片状物件的至少50%的面积。

10.根据权利要求4所述的装置，其中所述盖子被设置为平行于所述卡盘上所接收的晶片状物件。

11.根据权利要求1所述的装置，其中所述卡盘能相对于所述密闭处理室竖直移动，且被配置为具有至少三个停止位置，所述停止位置是用于在所述卡盘加载和卸载晶片状物件的最上面位置以及在所述室内的至少两个较下面位置，所述至少两个较下面位置中的每一个对应于所述室的不同工艺位准。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述密闭处理室包括多个叠加工艺位准，所述多个叠加工艺位准中的每一个具有与之相连的各自的排气装置，其中所述排气装置是能单独受控的。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述密闭处理室被安装在底板的上表面上，且进一步包括用于所述卡盘的驱动单元，用于所述卡盘的所述驱动单元被安装在悬挂于所述底板的下表面的壳体内。

14.根据权利要求4所述的装置，其中将所述盖子从所述闭合位置移动到所述打开位置的所述驱动机构被安装在底板的下表面上，所述密闭处理室被安装在所述底板的上表面上。

15.根据权利要求4所述的装置，其中所述室具有上部圆形开口且所述盖子大于所述室开口且提供密封件以便在所述盖子被向下压向所述室壁时抵靠所述上室壁密封。