[发明专利]悬架用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180051804.9 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN103180901A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 西山甚;成田祐治;古庄宏树 申请(专利权)人: 大日本印刷株式会社
主分类号: G11B5/60 分类号: G11B5/60;G11B21/21
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题是,使层叠的布线层之间的绝缘层的表面的平坦性提高、使布线层中的阻抗稳定。悬架用基板(1)具有:金属基板(20)、设于金属基板(20)上的第1绝缘层(22)、设于第1绝缘层(22)上的第1布线层(10)、设于第1绝缘层(22)及第1布线层(10)上的第2绝缘层(24)、和设于第2绝缘层(24)上的第2布线层(12)。第2布线层(12)由保护层(26)覆盖。在将第1布线层(10)的厚度和第1布线层(10)上的第2绝缘层(24)的厚度的合计设为T1、将在距第1布线层(10)预定距离、第2绝缘层(24)的表面成为平坦的位置的第2绝缘层(24)的厚度设为T2时,满足T1-T2<4.5μm。
搜索关键词: 悬架 用基板 磁头 硬盘驱动器 以及 制造 方法
【主权项】:
一种悬架用基板,其特征在于,包括:金属基板;设于所述金属基板上的第1绝缘层;设于所述第1绝缘层上的第1布线层;设于所述第1绝缘层及所述第1布线层上的第2绝缘层;和设于所述第2绝缘层上的第2布线层,在将所述第1布线层的厚度和所述第1布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为T1,将在距所述第1布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时,满足T1-T2<4.5μm。
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