[发明专利]悬架用基板、悬架、带磁头的悬架和硬盘驱动器、以及悬架用基板的制造方法

权利要求书

1.一种悬架用基板，其特征在于，包括：

金属基板；

设于所述金属基板上的第1绝缘层；

设于所述第1绝缘层上的第1布线层；

设于所述第1绝缘层及所述第1布线层上的第2绝缘层；和

设于所述第2绝缘层上的第2布线层，

在将所述第1布线层的厚度和所述第1布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为T1，将在距所述第1布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。

2.根据权利要求1所述的悬架用基板，其特征在于，

所述T2，是在距所述第1布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面平坦的位置的所述第2绝缘层的最小厚度。

3.根据权利要求1或2所述的悬架用基板，其特征在于，

所述第1布线层的厚度为3μm以上且7μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的悬架用基板，其特征在于，

在所述第1绝缘层上设置有一对所述第1布线层，

在将位于所述一对第1布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为T3时，满足T1－T3＜4.5μm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的悬架用基板，其特征在于，

所述第2布线层包括：在与所述第1布线层同一平面上设置的第1部分、和设于所述第2绝缘层上的第2部分，所述第2部分相对于所述第1布线层不平行，隔着所述第2绝缘层跨过所述第1布线层。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的悬架用基板，其特征在于，

所述第2布线层相对于所述第1布线层平行，并且设于该第1布线层的上方。

7.一种悬架，其特征在于，具有权利要求1～6中任一项所述的悬架用基板。

8.一种带磁头的悬架，其特征在于，具有：权利要求7所述的悬架、和安装于该悬架的浮动块。

9.一种硬盘驱动器，其特征在于，具有权利要求8所述的带磁头的悬架。

10.一种悬架用基板的制造方法，包括：

在金属基板上形成第1绝缘层的工序；

在所述第1绝缘层上形成多个第1布线层的工序；

在所述第1绝缘层及所述多个第1布线层上涂布具有第1粘度的第1树脂材料并使其干燥，从而形成第2绝缘层的工序；

在所述第2绝缘层上形成第2布线层的工序；和

在所述第2绝缘层及所述第2布线层上涂布具有比所述第1粘度低的第2粘度的第2树脂材料并使其干燥，从而形成保护层的工序。

11.根据权利要求10所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

在将所述第1布线层的厚度和所述第1布线层上的所述第2绝缘层的厚度的合计设为T1，将在距所述第1布线层预定距离、所述第2绝缘层的表面成为平坦的位置的所述第2绝缘层的厚度设为T2时，满足T1－T2＜4.5μm。

12.根据权利要求11所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

形成一对所述第1布线层，

在将位于所述一对第1布线层之间的所述第2绝缘层的厚度设为T3时，满足T1－T3＜4.5μm。

13.根据权利要求10～12中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

在所述第1绝缘层及所述第2绝缘层上形成所述第2布线层，使得所述第2布线层相对于所述多个第1布线层在平面上不平行、并且隔着所述第2绝缘层跨过所述多个第1布线层。

14.根据权利要求10～12中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

将所述第2布线层形成为相对于所述第1布线层平行、且在该第1布线层的上方。

15.根据权利要求10～14中任一项所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

所述第1树脂材料是聚酰亚胺前体清漆，所述第1粘度为2000cP以上且5000cP以下。