[发明专利]胶带设置器有效
| 申请号： | 201180051022.5 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN103168352A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 小理查德·S·马里克 | 申请（专利权）人： | 第一太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 美国俄亥俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种设置胶带条的方法包括在导体的升起部分处引导气体压力。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 设置 | ||
【主权项】：
一种设置胶带条的方法，所述方法包括：朝位于与表面相邻的导体的升起部分引导气体，其中，导体包括第一基部和第二基部，第一基部位于升起部分的第一端处并且被固定为与表面相邻，第二基部位于升起部分的第二端处并且被固定为与表面相邻，其中，升起部分与从第一基部垂直延伸的垂直面相交；使升起部分移动位置，使得升起部分不再与垂直面相交；在第一基部开始设置胶带条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
