[发明专利]金属基电路基板有效
| 申请号： | 201180048158.0 | 申请日： | 2011-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103155721A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木均;行政太郎;长冈荣辉;大东康伸 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 路基 | ||
【主权项】：
一种金属基电路基板，其特征在于，具备：在金属基板上隔着绝缘层设置的电路部；以及以相对于电路部形成安装器件的安装盘的方式覆盖上述金属基板的绝缘层和上述电路部之上的含有提高光反射率的物质的光反射阻焊层，在上述光反射阻焊层和上述金属基板侧之间，在与上述电路部分开的位置上形成有维持高度的高度维持层，在通过该高度维持层维持了高度的光反射阻焊层的表面，由油墨形成有构成基板最上部的图案层。
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