[发明专利]热辐射电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180045286.X | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103120041A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 安允镐;金恩真;李赫洙;朴宰万;赵寅熙;朴眩奎;金海燕 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种热辐射电路板及其制造方法。热辐射电路板，用于将发热器件安装在所述热辐射电路板上，包括：金属板，包括金属凸起，所述金属凸起具有附着所述发热器件的焊锡；在所述金属凸起上的接合层；在所述金属板上的绝缘层，以暴露出所述金属凸起；以及在所述绝缘层上的电路图案。通过将包括热辐射凸起的金属板设置在安装垫下方，将从发热器件发出的热直接传递到金属板，于是提高了热辐射效率。热辐射凸起的表面镀有含铜合金，因而提高了相对于焊锡的粘合性，于是降低了失败率。 | ||
| 搜索关键词： | 热辐射 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种热辐射电路板，用于将发热器件安装在所述热辐射电路板上，所述热辐射电路板包括：金属板，包括金属凸起，所述金属凸起具有附着所述发热器件的焊锡；接合层，在所述金属凸起上；绝缘层，在所述金属板上，以暴露出所述金属凸起；以及电路图案，在所述绝缘层上。
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