[发明专利]偏振片的切割方法以及使用该方法切割的偏振片有效
| 申请号： | 201180037027.2 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103052464A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 及川伸;松本力也 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/40 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在用激光对偏振片进行切割时，使包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片在切割面不产生形变的切割方法。本发明的方法是切割包含对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下的膜层的偏振片的切割方法，包括如下工序：槽形成工序，其通过照射调整了输出以及／或者移动速度的激光，在上述膜上形成槽；和撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿上述槽将经上述槽形成工序后的上述偏振片撕裂。 | ||
| 搜索关键词： | 偏振 切割 方法 以及 使用 | ||
【主权项】：
一种偏振片的切割方法，其是切割包含膜层的偏振片的方法，所述膜层对在被照射的激光的振荡波长范围内的激光的平均吸收率为2%以下，所述偏振片切割方法的特征在于，包括如下工序：槽形成工序，其通过照射调整了输出以及／或者移动速度的激光，在所述膜上形成槽；撕裂工序，其一边对撕裂角度以及赋予偏振片的张力进行调整，一边沿所述槽将经所述槽形成工序后的所述偏振片撕裂。
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