[发明专利]具有易弯曲基板的电子装置有效
| 申请号： | 201180032811.4 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102959708A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | M·蒂施勒;P·希克;I·阿什道恩;C·W·辛;P·容维尔特 | 申请（专利权）人： | 柯立芝照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/02 | 分类号： | H01L29/02;H01L23/488;H01L29/40 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 根据特定实施例，利用压力激活的粘合剂将半导体芯片直接粘合至易弯曲基板，尽管半导体芯片的表面具有任意非平面性或半导体芯片触点非共面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 弯曲 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：半导体芯片，在其第一表面上具有明显非共面的第一触点和第二触点；以及易弯曲基板，在其第一表面上具有第一导电迹线和第二导电迹线，其中，所述第一导电迹线和所述第二导电迹线通过之间的间隙而在所述基板上分离，其中，利用压力激活的粘合材料将所述第一触点和所述第二触点分别粘合并电连接至所述第一导电迹线和所述第二导电迹线，尽管所述第一触点和所述第二触点非共面，并且没有电桥接所述迹线或所述触点。
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