[发明专利]湿气固化型反应性热熔粘合剂组合物无效
| 申请号： | 201180026139.8 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102918129A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 藤本丰久;冈本敏彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C09J201/10 | 分类号： | C09J201/10;C09J11/06;C09J133/06;C09J171/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供作为反应性热熔粘合剂有用的固化性组合物，所述反应性热熔粘合剂在使用了毒性小的具有反应性硅基的聚合物的固化性组合物，高温下的储存稳定性和室温下的固化性的平衡优异。使用湿气固化型反应性热熔粘合剂组合物，其特征在于，含有：(A1)含有具有2个水解性基团的反应性的硅基的有机聚合物、作为固化催化剂的(B1)羧酸金属盐及/或羧酸，或含有(A2)含有具有3个水解性基团的反应性的硅基的有机聚合物、作为固化催化剂的(B2)4价的锡系化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 湿气 固化 反应 性热熔 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
湿气固化型反应性热熔粘合剂组合物，其特征在于，含有(A1)具有由下述通式(1)所示的反应性硅基的有机聚合物、作为固化催化剂的(B1)羧酸金属盐及/或羧酸，‑SiR1X2 (1)式中，R1分别独立地为选自由碳原子数为1～20的烷基、碳原子数为6～20的芳基、碳原子数为7～20的芳烷基构成的组中的至少一种；X为羟基或水解性基团。
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