[发明专利]生成沉积物的方法和硅基底表面上的沉积物无效
申请号: | 201180023319.0 | 申请日: | 2011-05-06 |
公开(公告)号: | CN102892921A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | J·史卡波 | 申请(专利权)人: | 贝尼科公司 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/455 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 沉积物和在硅基底表面上生成沉积物的方法。沉积物包含氧化铝,并且方法包括任何顺序下的交替步骤:a)将作为氧前体的水和臭氧中的一种引入反应空间,b)将作为氧前体的水和臭氧中的另一种引入反应空间,c)将铝前体引入反应空间并随后吹扫反应空间;条件是,当步骤a)或步骤b)在步骤c)前时,则在步骤c)前吹扫反应空间,和当步骤a)在步骤b)前时或当步骤b)在步骤a)前时,不在步骤a)与步骤b)之间吹扫反应空间。 | ||
搜索关键词: | 生成 沉积物 方法 基底 表面上 | ||
【主权项】:
在硅基底表面上生成沉积物的方法,所述沉积物包含氧化铝,其特征在于,所述方法包括下述任何顺序的交替步骤:a)将作为氧前体的水和臭氧中的一种引入反应空间,使得至少部分所述氧前体吸附到所述硅基底的沉积表面上,b)将作为氧前体的水和臭氧中的另一种引入反应空间,使得至少部分所述氧前体吸附到所述硅基底的沉积表面上,c)将铝前体引入反应空间,使得至少部分铝前体吸附到所述硅基底的沉积表面上,并随后吹扫所述反应空间,条件是,当步骤a)或步骤b)在步骤c)前时,则在步骤c)前吹扫所述反应空间,和当步骤a)在步骤b)前时或当步骤b)在步骤a)前时,不在步骤a)与步骤b)之间吹扫所述反应空间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的