[发明专利]白色发射LED芯片以及用于制造其的方法有效
| 申请号： | 201180021906.6 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102870242A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 姚峙敏;詹姆斯·艾贝森 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于发光二极管（LED）芯片的方法和装置。在方法的一个实施方式中，提供一种预先形成的加盖晶片，该加盖晶片包括转换材料。制造包括多个LED的引线接合自由LED晶片。利用粘合剂将加盖晶片接合到LED晶片。随后当完成所有最终制造步骤时将LED芯片单个化。在制造过程中，加盖晶片为LED芯片提供坚固的机械支撑，这在制造过程中提高了芯片的强度。此外，加盖晶片可以包括集成的转换材料，这简化了制造过程。在用于LED芯片晶片的一个可能的实施方式中，提供了一种基座晶片，并且还提供了倒装芯片安装在基座晶片上的多个LED。此外，利用粘合剂将加盖晶片接合到LED，并且加盖晶片包括转换材料。从LED发射的光的至少一些穿过加盖晶片，所述光中的至少一些在加盖晶片处通过转换材料转换。 | ||
| 搜索关键词： | 白色 发射 led 芯片 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造发光二极管（LED）芯片的方法，包括：预先形成加盖晶片，所述加盖晶片包括转换材料；制造包括多个LED的引线接合自由LED晶片；利用粘合剂将所述加盖晶片接合到所述LED晶片；以及当完成所有的最终制造步骤时，将所述LED芯片单个化。
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