[发明专利]弹性表面波装置以及其制造方法无效
| 申请号： | 201180021814.8 | 申请日： | 2011-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN102870326A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 坂野究;山田秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H01L23/08;H01L23/12;H03H3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹性表面波元件与安装基板的接合强度较高的CSP型的弹性表面波装置。弹性表面波装置(1)具备：具有多个电极垫(23)的弹性表面波元件(20)；以及安装基板(10)。弹性表面波元件(20)通过由Au构成的凸块(30)而倒装式安装于安装基板(10)的模片固定面(10a)。安装基板(10)具有：形成有通孔(10e)的至少一个树脂层(12a～12c)；形成于安装基板(10)的模片固定面(10a)之上的多个安装电极(11)；以及通孔导体(14a)。安装电极(11)通过凸块(30)与电极垫(23)接合。通孔导体(14a)形成于通孔(10e)内。电极垫(23)与安装电极(11)的至少一者的表层由Au构成。通孔导体(14a)中的至少一个配置在凸块(30)的下方。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 表面波 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种弹性表面波装置，具备：具有多个电极垫的弹性表面波元件；以及在作为一侧表面的模片固定面上通过由Au构成的凸块来倒装式安装所述弹性表面波元件的安装基板，其中，所述安装基板具有：形成有通孔的至少一个树脂层；形成于所述安装基板的模片固定面之上且通过所述凸块与所述电极垫进行接合的多个安装电极；和形成于所述通孔内的通孔导体，所述电极垫与所述安装电极的至少一者的表层由Au构成，所述通孔导体中的至少一个通孔导体配置在所述凸块的下方。
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