[发明专利]溅射靶材无效
| 申请号： | 201180019473.0 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN102844460A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | E.Y.伊瓦诺夫;A.莱波维克;J.里泽 | 申请（专利权）人： | 东曹SMD有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的一方面是提供了一种溅射靶材，其包括支承板（40）和安装在该支承板上的溅射板，所述的支承板包括前表面和后表面，所述的溅射板包括溅射表面和后表面。至少所述溅射板的后表面、所述支承板的前表面或所述支承板的后表面的其中之一具有至少一个凹槽（30），相对于所述溅射板的邻近区域，所述凹槽成形且大小对应于所述溅射板的更高溅射的观察区。将插入块（50）置于所述的凹槽里。所述的支承板包括第一材料，所述的溅射板包括第二材料，插入块包括第三材料。而所述溅射靶材的另一方面是提供了一种控制溅射靶材电磁特性的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 | ||
【主权项】：
一种溅射靶材，其包括：支承板和安装在该支承板上的溅射板，所述的支承板包括具有前表面和后表面的板，所述的溅射板包括溅射表面和后表面。
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