[发明专利]三维LED线路板以及LED照明装置有效
| 申请号： | 201180019031.6 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102844898A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 远山直也;井上卓也;熊谷浩一;国枝高羽 | 申请（专利权）人： | 株式会社理技独设计系统 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维LED线路板以及LED照明装置。三维LED线路板包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 led 线路板 以及 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种三维LED线路板，其特征在于包括：一个以上的LED元件；单晶硅线路板，经由微凸块安装所述LED元件，形成于内部的配线连接于所述微凸块；隔热用有机线路板，贴合在所述单晶硅线路板上的LED元件安装面的相反侧的面，具有所述配线穿过的贯通孔；芯片安装线路板，贴合在所述隔热用有机线路板上的所述单晶硅线路板侧的相反侧的面，形成于内部的配线连接于所述隔热用有机线路板的贯通孔内的配线；LED控制电路芯片，经由微凸块连接于所述芯片安装线路板的所述配线，同时经由所述微凸块安装在所述芯片安装线路板上的所述隔热用有机线路板侧的相反侧的面。
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