[发明专利]用于离子注入机的蒸汽压缩制冷卡盘有效
| 申请号： | 201180013955.5 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103460335A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 威廉·李;阿施文·普鲁黑特;马文·拉封丹 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯科技公司;威廉·李;阿施文·普鲁黑特;马文·拉封丹 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王鹏鑫 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用蒸汽压缩冷却系统的离子注入系统。在一个实施例中，在蒸汽压缩系统中的热控制器依照理想蒸汽压缩循环发送制冷剂流体通过压缩机和冷凝器，以帮助限制或防止在注入期间工件不期望的加热，或者主动冷却所述工件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 离子 注入 蒸汽 压缩 制冷 卡盘 | ||
【主权项】：
一种离子注入系统，包括：在枢转点和远端之间在径向上延伸的扫描臂，其中气体供应管道和分开的或单独的制冷剂供应管道两者从扫描臂的枢转点附近朝扫描臂的远端延伸；及联接到扫描臂的远端附近的静电卡盘，所述静电卡盘包括：适于选择性地接合工件的接合区域，以及与制冷剂供应管道流体连通的一个或多个冷却通道；其中，在接合时，接合区域和工件协作限定空腔于其间，其中所述空腔与气体供应管道流体连通并与所述一个或多个冷却通道流体隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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